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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种键合银丝的三元配方及制备方法，包括以下步骤：S1、将特定比例的高纯银(98
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该专利属于合肥矽格玛应用材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽格玛应用材料有限公司授权不得商用。

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