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一种用于将粘性介质微滴例如焊锡膏喷射到一基板例如一电子电路板上的方法和系统。通过调节粘性介质的量而调节微滴的体积，该粘性介质被供给到一喷射喷嘴中以便随后从该喷射喷嘴喷射粘性介质微滴。通过调节对粘性介质进行冲击的速度而调节喷射的微滴的出口速度...
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