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本实用新型提供了一种异构封装基板和模组，异构封装基板包括玻璃衬底、异构层、金属柱、背面金属布线层以及同时贯穿玻璃衬底和异构层的收容洞；异构层包括介电材料层和金属线，金属线在介电材料层内形成金属布线和无源器件；金属布线包括N层，N为正整数且满...
该专利属于深圳飞骧科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳飞骧科技股份有限公司授权不得商用。

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