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本发明提供一种金属膜与塑料膜的粘接强度及稳定性高的且该金属膜的膜厚可设定薄的金属基板。把作为基体的塑料膜设置在硅烷偶合剂的包覆装置内，于在３００℃的温度干燥处理后，温度仍保持在３００℃，将气化的硅烷偶合剂吹至塑料膜，在该塑料膜表面进行硅烷偶...
该专利属于同和矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过同和矿业株式会社授权不得商用。

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