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一种印刷电路板的制造方法，包括：在绝缘薄膜的至少一个表面上形成导电金属层，其间具有喷镀金属层；选择性蚀刻导电金属层和喷镀金属层以产生布线图；用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理该层压薄膜；及用可溶解喷镀金属层的铬和能够消除绝缘薄膜的喷镀金...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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