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本发明提供一种电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板，其中防止产生静电带电并可以提高半导体芯片安装线的可靠性。其中具有图案化设在连续绝缘层（１２）的至少一个表面上的导体层（１１）而得到的布线图案（２１）；电子元件安装用的薄膜载体带（２０）设在...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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