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一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置（１０）中，在基板（１６）的表面形成有含有焊盘的导电图案（１８）。焊盘（１８Ａ）由于在上面载置散热器（１４Ｄ），故形成较大型的形状。焊盘（...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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