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本发明公开了一种半导体晶圆翻转装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板，所述连接底板上表面的一端设置有驱动齿轮，驱动齿轮两侧的连接底板上对称设置有限位滑轨，限位滑轨上活动连接有门形框架，连接底板上表面的另一端设置有工字...
该专利属于深圳市昌富祥智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昌富祥智能科技有限公司授权不得商用。

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