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集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块制造技术
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文档序号:3725558
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本发明公开了一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构以及包含其的等离子体显示模块。在一个实施例中,散热结构包括:底架,包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部;以及集成电路芯片,装配在底架弯曲部上并被连接至信号传输件。根据本发...
该专利属于三星SDI株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星SDI株式会社授权不得商用。
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