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本发明公开了一种高保真结构光照明光切片三维显微图像的重构方法，应用于光学三维显微成像技术领域。包括以下步骤：S1：将光源出射的光束经过光场调制器件调制，形成结构光照明光场照射在样品上；S2：被结构光照明的样品，经光学显微系统成像在面阵数字相...
该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所授权不得商用。

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