温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体技术领域。一种改善DCB基板烧结时翘曲不良的方法，包括如下步骤：步骤一，回字形垫板的上侧粘接两条相互平行的瓷条，组成烧结治具；步骤二，将所述烧结治具摆放在所述传送带上，且所述烧结治具的回字形垫板接触所述传送带；步骤三，将待烧...
该专利属于上海富乐华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海富乐华半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。