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半导体器件用管芯贴装组合物、器件贴装法及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:3723253
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欧洲议会和委员会的法令2002/95/EC颁布,规定从2006年7月1日起新的电气和电子设备必须不再含铅。因此,已经发展了用于各种电气和电子应用的无铅焊接合金。但是,目前由于缺乏用于高熔化温度型焊料的无铅替代品,所以该法令免除了在高熔化温度...
该专利属于乌米科雷股份两合公司所有,仅供学习研究参考,未经过乌米科雷股份两合公司授权不得商用。
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