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本发明揭露一种电路板，其外围具有多个六角形的伪焊垫铺排为一蜂巢状阵列，且任意两相邻的伪焊垫间具有一通道彼此串通形成一蜂巢式树脂排出道。当该电路板与另一上层电路板进行热压合时，残存在层间的气泡及一部分熔融的树脂，可经由该蜂巢式树脂排出道均匀地...
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