温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及印刷线路基板制造用ＰＳＡＰ方法，在用于印刷线路基板制造的通常的ＳＡＰ工序中包含以下阶段而构成：第１等离子体处理阶段；第２等离子体处理阶段；第３等离子体处理阶段；以及第２蚀刻阶段。因此，本发明是执行在用于印刷线路基板制造的ＳＡＰ工序...
该专利属于株式会社第４纪韩国所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社第４纪韩国授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。