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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体多层芯片封装结构，包括：第一芯片，第一焊盘区固定连接在第一芯片的顶部，第一氧化层区固定连接在第一芯片的顶部，半导体衬底固定连接在第一芯片的底部且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二焊盘...
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