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本发明公开了一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，其中PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括：获取设计资料，并根据设计资料确定电流流通要求、PCB板的BGA区域以及BGA区域的图形；基于预设的增厚规则，根据确定...
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