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本发明有关于一种发光二极体。该发光二极体包括封装基板、发光晶片、封装层，发光晶片设于封装基板上并与封装基板电性连接，发光晶片上覆设封装层，所述封装层包含多孔性气凝胶、光转换材料与封装胶；多孔性气凝胶的密度小于0.2g/cm3，通过在封装层中...
该专利属于崑山科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过崑山科技大学授权不得商用。

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