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本发明为用于电路板制程的金属缓冲垫，其中该金属缓冲垫为一垫体，可设置在电路板制程中的压合盖板与分隔钢板之间或压合底板与分隔钢板之间，垫体具有多个金属细丝且各该金属细丝经编织为具有一厚度的片体形状，也可以进一步在金属缓冲垫垫体的两侧面可分别设...
该专利属于塔德克公司所有，仅供学习研究参考，未经过塔德克公司授权不得商用。

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