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提供一种半导体装置。在对半导体芯片接合大面积的铜连接器时,即使在不能充分确保与接合面的间隙的情况下,也抑制连接(接合)不良、焊料焊脚形成不良,实现钎焊连接部的可靠性的提高。实施方式的半导体装置具备:引线框;半导体芯片,其搭载于引线框;以及条...该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。
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提供一种半导体装置。在对半导体芯片接合大面积的铜连接器时,即使在不能充分确保与接合面的间隙的情况下,也抑制连接(接合)不良、焊料焊脚形成不良,实现钎焊连接部的可靠性的提高。实施方式的半导体装置具备:引线框;半导体芯片,其搭载于引线框;以及条...