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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:37147519
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提供一种特性的不均匀小的半导体装置。沉积第一绝缘体,在第一绝缘体上沉积金属氧化物,在金属氧化物上沉积第二绝缘体,在第二绝缘体上沉积氧化膜,通过进行热处理,第一绝缘体中、第二绝缘体中及氧化物中的氢移动到金属氧化物且被吸収,金属氧化物通过ALD...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。
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