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本发明属于半导体设备技术领域，公开了硅片承载装置。该硅片承载装置包括承载机构、旋转机构和电滑环，承载机构设有若干个用以吸附硅片的吸附件；承载机构设于旋转机构上，能在旋转机构带动下在平面内转动，旋转机构中设有控制件和若干根通气管路，若干根通气...
该专利属于合肥御微半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥御微半导体技术有限公司授权不得商用。

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