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本发明提供一种不易产生图案外观不良的转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及电子器件的制造方法。本发明的转印膜具有临时支承体及在临时支承体上配置的树脂组合物层，树脂组合物层包含：树脂；及选自嵌段共聚物及式(1)所表示的化合物中的至少一...
该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

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