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本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。承载结构包括承载架和夹持框架；夹持框架包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述...
该专利属于深圳市大族数控科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族数控科技股份有限公司授权不得商用。

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