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本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：硅基板；发光元件，设置在硅基板的第一表面；阻挡层，位于发光元件和硅基板之间；硅基板的第二表面设置有导电凸块和阻隔部件，其中，阻隔部件位于导电凸块的内侧；或者，硅基板的第二表面设置有...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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