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本实用新型公开了一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机，涉及半导体晶圆制作技术领域，解决传感器在长时间使用后，需要对传感器进行拆卸检修操作，由于不能很快速的对其进行拆卸安装，可能会耽误整体的检测进度的技术问题，通过拆卸机构来对光纤传感器进...
该专利属于安徽万维克林精密装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽万维克林精密装备有限公司授权不得商用。

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