温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请属于光电集成芯片制造技术领域，公开了一种脑电极芯片打孔方法、装置、电子设备及激光打孔设备，通过获取脑电极芯片的各待打孔的孔径和位置；根据各待打孔的孔径确定各待打孔的打孔能量；根据各待打孔的孔径确定各待打孔的能量系数；基于预设的激光打孔...
该专利属于季华实验室所有，仅供学习研究参考，未经过季华实验室授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。