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本实用新型公开了重载CPU轨下垫板，包括垫板本体，垫板本体由上垫面和下垫面构成，垫板本体采用聚氨酯(CPU)材料制成，垫板本体的下垫面呈凹面形状，垫板本体的下垫面的两端设置有凸起该材料的CPU垫板具有杰出的耐磨性，具有较高的模量，以及优异的...
该专利属于北京中科用通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科用通科技股份有限公司授权不得商用。

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