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本申请公开了一种非硅类半导体晶圆去胶装置。包括：工作台，工作台具有配合使用的去胶区域和清洗区域；超声清洗机构，设置在去胶区域；超声清洗机构内部设有承载器皿，且承载器皿内具有去胶溶剂；承载器皿外壁环设有冷却组件；承载架，其上设有多个卡位，用于...
该专利属于河北时硕微芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北时硕微芯科技有限公司授权不得商用。

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