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本申请涉及一种半导体芯片测试装备，包括装备本体，还包括：芯片托盘，设于所述装备本体上，至少包括第一放置区域、第二放置区域以及第三放置区域，第一放置区域用于摆放待测芯片，第二放置区域用于摆放检测通过的芯片，第三放置区域用于摆放检测失败的芯片；...
该专利属于中山火炬职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过中山火炬职业技术学院授权不得商用。

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