温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的实施例提供了半导体封装件及其形成方法。该半导体封装件包括具有第一衬底的第一中介层、在第一衬底的第一侧上方的第一再分布结构、以及在第一再分布结构上方并且靠近第一中介层的第一侧的第一波导，其中第一再分布结构位于第一衬底与第一波导之间。半...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。