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本发明公开了一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括以下步骤：S1、若干内层芯板加工：经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化；S2、压合：将若干内层芯板依次叠合，两层之间利用PP隔开，内层芯板外...该专利属于四川英创力电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川英创力电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括以下步骤：S1、若干内层芯板加工：经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化；S2、压合：将若干内层芯板依次叠合，两层之间利用PP隔开，内层芯板外...