温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明申请公开了一种堆叠类封装体结构、工艺及发光芯片器件，包括封装体，所述封装体内分别包封有：引脚，所述引脚的底部外露于封装体；控制芯片，所述控制芯片的端子朝向引脚并贴片在引脚上；发光芯片，所述发光芯片堆叠设置在控制芯片的上方，且发光芯片的...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。