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层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法技术
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下载层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法的技术资料
文档序号:36922790
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本发明提供一种层叠板,其含有2层以上的复合层,所述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物,所述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)和1层以上的复合层(Y),复合层(X)为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层,复合层(Y)为含...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。
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