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本申请公开了3D打印自修复柔性电路及其制备方法。该柔性电路包括由从上至下依次叠设的导电层a、溶液修复层a、柔性支撑层、溶液修复层b和导电层b。本申请通过在柔性电路内部置入自修复溶液，在满足电路基本功能的前提下，具备自修复的功能，能够在电路因...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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