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本发明提供一种基板搬送位置的偏移量探测方法和基板处理装置。基板搬送位置的偏移量探测方法包括以下工序：工序a)，将基板支承面设定为在基板支承面内为相同温度；工序b)，对形成于基板上的第一蚀刻对象膜进行蚀刻；工序c)，获取第一蚀刻对象膜的第一蚀...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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