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本文公开的实施例包括电子封装和组装这种电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括包含玻璃的第一层。在实施例中，穿过第一层形成导电柱，并且内建层堆叠体在在第一层上。在实施例中，穿过内建层堆叠体提供导电布线。在实施例中，第二层在内建层堆叠体的与玻...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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