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本申请提供一种单相桥式功率模块，包括：封装基板；芯片，设置在所述封装基板上；负极端子，设置在所述芯片上并与所述芯片电连接，其中，所述负极端子包括焊脚，所述焊脚包括弯折部和自所述弯折部一端延伸的平坦部，所述平坦部与所述芯片焊接；正极端子，设置...
该专利属于深圳基本半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳基本半导体有限公司授权不得商用。

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