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本实用新型属于半导体集成电路工艺领域，尤其是一种封装基板平整度矫正装置，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座上开设有加热腔，所述加热腔内固定设置有电加热丝，所述加热腔内固定设置有导热板，所述底座的顶侧固定安装有顶架，所述顶架...
该专利属于安能（广州）科学技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安能（广州）科学技术有限公司授权不得商用。

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