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本实用新型提供一种蓝牙透传结构，涉及蓝牙通讯技术领域，包括电路板，电路板的顶面设有透传芯片模组，电路板的表面设有吸热外壳，吸热外壳两面的安装槽内安装有制冷片，吸热外壳的两面阵列开设有散热孔，吸热外壳的一端设有透气板，透气板上阵列有通孔，吸热...
该专利属于千寻万物（深圳）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过千寻万物（深圳）科技有限公司授权不得商用。

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