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本申请涉及一种TOP型LED封装结构及LED模组，其包括封装支架、LED芯片、第一胶层和封装胶层，封装支架上设有碗杯状的凹槽；LED芯片设置在所述凹槽的底部；第一胶层覆盖于所述凹槽的底部，并位于所述LED芯片外侧，第一胶层采用固化后的黑色胶...
该专利属于湖北芯映光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北芯映光电有限公司授权不得商用。

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