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本申请公开了一种无芯基板及其制作方法以及半导体，其中方法包括：准备一临时基板；临时基板至少包括第一金属层以及第二金属层；在第一金属层的上表面制作导通铜柱；在导通铜柱上压合第一绝缘层，使第一绝缘层覆盖导通铜柱；第一绝缘层包括玻纤材料；削减第一...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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