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本申请公开了一种嵌埋器件封装基板及其制作方法，制备方法包括：对导体基板进行蚀刻，得到半成品基板；半成品基板包括第一导通区域、孤立导通区域、连接位以及口框区域；连接位用于连接第一导通区域以及孤立导通区域；在半成品基板的下表面贴合粘性临时载板；...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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