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本发明提供一种传声器封装结构及其制造方法。该传声器封装结构包括：声音检测单元，进一步包括用于检测声音的传声器芯片和用于控制传声器芯片的控制电路；基板，具有安装表面和环形侧壁，安装表面用于安装传声器芯片和控制电路，环形侧壁从安装表面向上凸伸，...
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