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本实用新型提供一种载带冲裁一体自动化包装装置，涉及自动包装技术领域，背板上安装有前端限位板和后端限位板，用于限制载带的位置；冲压模组包括上模座和下模座，用于将芯片冲压至载带上；芯片送料模组用于将芯片原料送至冲压模组处，所述芯片送料模组安装在...
该专利属于昆山谨轩电子包装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山谨轩电子包装材料有限公司授权不得商用。

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