温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及BGA封装测试座技术领域，尤其是一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板和BGA封装测试座，所述BGA封装测试座的前后两侧分别等距连接有自动散热结构，所述BGA封装测试座的顶部插接有支撑板，所述BGA封装测试座的顶部左右两...
该专利属于苏州恩斯贝电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州恩斯贝电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。