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本实用新型涉及精密制造加工技术领域，且公开了一种行星径向微补偿装置，包括基体、从动旋转套、调节补偿套、主轴套、限位固定座和绗磨刷，所述主轴套的顶部和底部均为短径轴体，所述主轴套顶部的短径轴体贯穿从动旋转套的顶部并固定有万向联轴器，所述主轴套...
该专利属于李志宗所有，仅供学习研究参考，未经过李志宗授权不得商用。

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