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本发明提供了一种电子模块组装结构。电子模块组装结构包括系统板、电子模块及胶材。系统板具有彼此相对的第一上表面及第一下表面。电子模块于空间上相对于系统板的第一上表面，且包括预先设置的多个引脚及至少一载体。每一引脚分别具有一焊接面，通过第一次回...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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