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本发明公开了一种屏蔽罩、分区屏蔽封装结构及方法。其中，屏蔽罩包括基板，基板由晶圆基材制成；金属层，溅射于基板的表面；多个金属凸柱，设置于金属层的预设位置，以共同围设成用于罩设待屏蔽芯片的罩设区域；其中，金属凸柱的轴线方向与基板的表面垂直。该...
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