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本实用新型涉及半导体电镀技术领域，公开了一种电镀装置，包括工作台和槽体，所述工作台内开设有电镀腔，所述电镀腔内设置有用于放置晶圆的支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有用于压紧晶圆的压紧件，所述支撑组件包括从上到下依次设置的顶环、过滤网和台板，...
该专利属于威科赛乐微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威科赛乐微电子股份有限公司授权不得商用。

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