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本实用新型公开一种大功率可控硅封装结构，包括：壳体、引脚，所述壳体顶部设置有一表面具有若干个凹槽的上壳盖，该凹槽可供一散热片嵌入安装，与壳体内部电路连接的引脚位于壳体与上壳盖形成的封装体一端，在所述上壳盖的上表面且沿凹槽周向设置有一第一密封...
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